江苏比较PCB系列钻咀生产使用

PCB钻咀套环产品比较PCB系列钻咀生产选用进口POM原料，高硬度与钢性，自润滑性，耐磨性，不易开裂,高垂直度与同心度，尺寸颜色稳定，公司秉持“以质量求生存，凭信誉谋发展”为经营理念，凭着多年的开发，生产管理经验和雄厚的专业技术力量及完善的品质管理体系，为客户提供优质的产品和最优良的服务。深圳市鸿洋泓科技有限公司PCB系列钻咀生产使用愿以自身的技术力量，与世界同步的科学信息和对事业的执著追求，及诚实的奉献精神，恪守“以行业技术为依托，以优良的营运体系和服务体系为保障”，秉承“客户至上，服务、利益共享、永续经营，”的经营理念，致力塑胶事业的发展，为客户提供一流的产品、一流的服务，实施“共赢”战略。

线路板开短路比较PCB系列钻咀生产在各线路板生产厂家几乎都每天都会遇到的问题，为什么线路板会出现开短路的情况呢？我们遇到这样的情况怎么样才能够改善？而这样的问题，一直都在困扰着生产和品质管理人员，它所造成的PCB系列钻咀生产使用因出货数量不足而补料、交货逾期、客户抱怨是业内人士比较难解决的问题。深圳市鸿洋泓科技有限公司是一家集科研、开发、设计、生产、销售为一体的新兴科技企业，专业生产PCB系列钻嘴、锣刀的包装盒及各型号钻嘴套环。

PCB板钻孔比较PCB系列钻咀生产主要考虑孔径大小公差、钻孔的预大，孔到板边线边、非金属化孔的处理问题及定位孔的设计：目前机械钻孔最小的加工钻嘴为0.2mm，但由于孔壁铜厚及保护层厚，生产时需要将设计孔径加大制作，喷锡板PCB系列钻咀生产使用需要加大0.15mm 金板需要加大0.1mm，这里的关键问题是，如果孔径加大以后，此类孔到线路、铜皮的距离是否达到加工要求?本来设计的线路焊盘的焊环够不够?例如，设计时过孔孔径为0.2mm，焊盘直径为0.35mm，理论计算可知，焊环单边有0.075mm是完全可以加工的，但按锡板加大钻嘴后生产，就已经没有焊环了。如果焊盘由于间距问题，CAM工程人员无法再加大的话，此板就无法加工生产。

由于侧蚀的影响，生产加工比较PCB系列钻咀生产时考虑铜厚及不同加工工艺，需要对线路进行一定预粗，喷锡和沉金板HOZ铜常规补偿0.025mm，1OZ铜厚常规补偿0.05-0.075mm,线宽/线距生产加工能力常规0.075/0.075mm。因此在设计时在考虑最线宽/线距布线时需要考虑生产时的补偿问题。镀金板PCB系列钻咀生产使用由于蚀刻后不需要退除线路上面的镀金层，线条宽度没有减小，因此不需要补偿。但需注意由于侧蚀仍然存在，因此金层下面铜皮线宽会小于金层线宽，如果铜厚过厚或蚀刻过量极易造成金面塌陷，从而导致焊接不良的现象发生。对于有特性阻抗要求的线路，其线宽/线距要求会更加严格。

拼板首先要考虑比较PCB系列钻咀生产便于加工，电铣外形时间距要按一个铣刀直径(常规为1.6 1.2 1.0 0.8)来拼板，冲板外形时注意孔、线到板边的距离是否大于一个板厚，最小冲槽尺寸要大于0.8mm 。如果采用V-CUT连结时，靠板边线路PCB系列钻咀生产使用和铜皮必须保证距V-CUT中心0.3mm。其次要考虑大料利用率的问题，由于大料购买的规格比较固定，常用板料规格有930X1245，1040X1245 1090X1245等几种规格，如果交货单元拼板不合理，极易造成板料的浪费。