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中山比较PCB系列钻咀生产加工

2020-08-08
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1、覆铜板比较PCB系列钻咀生产在进库前IQC一定要进行抽检,检查板面是否有划伤露基材现象,如有应及时与供应商联系,根据实际情况,作出恰当的处理。2、覆铜板在开料过程中被划伤,主要原因是开料机台面有硬质利器物存在,开料时PCB系列钻咀生产加工覆铜板与利器物磨擦造成铜箔划伤形成露基材的现象,因此开料前必须认真清洁台面,确保台面光滑无硬质利器物存在。3、覆铜板在钻孔时被钻咀划伤,主要原因是主轴夹咀被磨损,或夹咀内有杂物没有清洁干净,PCB打样抓钻咀是抓不牢,钻咀没有上到顶部,比设置的钻咀长度稍长,钻孔时抬起的高度不够,机床移动时钻咀尖划伤铜箔形成露基材的现象。

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一个产品的成功与否,一方面要求功能质量良好,另一方面要求美观,要像向雕琢比较PCB系列钻咀生产一件工艺品一样布局您的电路板。在PCB元件布局方面经常会有这些疑问和困扰。PCB是否需要拼版,是否要预留工艺边,是否预留安装孔,如何排列定位孔?PCB板形与整机是否匹配?元器件PCB系列钻咀生产加工之间是间距是否合理,有无水平上或高度上的冲突?如何考虑阻抗控制,信号完整性,电源信号稳定,电源模块散热?热敏元件与发热元件之间是否考虑距离?整板EMC性能,如何布局能有效增强抗干扰能力?需要经常更换的元件是否方便替换,可调元件是否方便调节?

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