随着PCB行业定制鸿洋泓的发展越好越好,越来越多的工程技术人员加入PCB的设计和PCB制造中来,但由于PCB制造涉及的领域较广泛,且相当一部分PCB设计工程人员(Layout人员)没有从事或参与过PCB的生产制造过程,导致在设计过程中偏重考虑电气性能及产品功能等方面的内容,但下游PCB鸿洋泓加工加工厂在接到订单,实际生产过程中,有很多问题由于设计没有考虑造成产品加工困难,加工周期延长或存在产品隐患;为便于表达,从开料、钻孔、线路、阻焊、字符、表面处理及成形七个方面分析。
由于变量如此之多,难以作概括的说明,但是,可以介绍一些基本原则。在钻孔定制鸿洋泓过程中,钻头所承担的工作主要是挤压材料。当接近整个钻头直径时,材料切削效率就会沿钻头切削刃而提高9钻头的热量会引起环氧树脂熔化并形成腻污。钻头的能量转化成热量,热量从三个地方散发:(1)钻头;(2)工件:(3)钻屑。因为钻孔鸿洋泓加工能引起产生环氧树脂膩污的热量,因此,尽快排除钻屑,是减少热量聚集的一种方法,钻头的螺旋角比较小(20°而不是50。),能比较快的排除钻屑。然而,在螺旋角远移到切削刃时,它实际上就变成了倾斜角。倾斜角比较大,就相当于螺旋角比较小,由此形成的材料塑性区域也就比较大,这样在钻孔过程中产生的热量就比较多。
两者都能用同类的铣刀,是没有问题的,其材质不用,前都是pom塑胶材料,后者是定制鸿洋泓五金材料。但塑胶成型出来的铣刀套环质量稳定,高硬度与耐磨性,不易开裂,可多次使用,五金套环生产要求较高,成本相关贵10倍,两者使用的寿命差异不大。可以替代使用,目前基本鸿洋泓加工上塑胶套环替代了五金套环。因为塑胶pcb铣刀套环价格较低,且使用的时间较长也并不会产生问题。深圳市鸿洋泓科技有限公司是一家集科研、开发、设计、生产、销售为一体的新兴科技企业,专业生产PCB系列钻嘴、锣刀的包装盒及各型号钻嘴套环。
在PCB焊接过程定制鸿洋泓中没有保证足够的温度或时间,或者是没有正确的使用助焊剂,也同样会导致PCB吃锡不良。一般焊锡的操作温度较其溶点温度高55~80℃,预热时间不够很容易导致吃锡不良情况的出现。而线路表面助焊剂分布数量的多寡受比重所影响。检查比重亦可排除因卷标贴错、贮存条件不良等原因而致误用不当助焊剂的可能性。PCB在鸿洋泓加工进行焊接的过程中,焊锡的材质优劣和端子的清洁与否也是直接关系到最后结果的。如果焊锡中杂质成份太多或端子有污损,也会造成PCB吃锡不良。在进行焊接时可按时测量焊锡中之杂质并保证每一个端子的清洁,若焊锡质量不合规定则需要更换标准焊锡。
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