目前应用比较广泛的常规表面处理方式比较PCB系列钻咀公司有OSP 镀金 沉金 喷锡我们可以从成本、可焊性,耐磨性、耐氧化性和生产制作工艺不同,钻孔及线路修改等几个方面比较各自优缺点。电镀镍金工艺:耐氧化性、耐磨性好,用于插头PCB系列钻咀公司钻嘴或接触点时,金层厚度大于或等于1.3um,用于焊接的金层厚度常规在0.05-0.1um,但相对可焊性较差。钻孔补偿按0.1mm制作,线宽不做补偿,注意铜厚1OZ以上制作金板时,表面金层下的铜层极易造成蚀刻过度而塌陷造成可焊性的问题。镀金因需要电流辅助,镀金工序设计在蚀刻前,完整表面处理的同时也起到蚀阻的作用,蚀刻后减少了退除蚀阻的流程,这也是线宽不做补偿的原因。
PCB套环双色模具,是指两种塑胶材料比较PCB系列钻咀公司在同一台注塑机上注塑,分两次成型,但是产品只出模一次的模具,一般这种模塑工艺也叫双料注塑,通常由一套模具完成,且需要专门的双色注塑机。 双色模具目前市场上日益盛行,这种工艺可以使产品的外观更加漂亮,易于换颜色而可以不用喷涂,但对设计及注塑成型的要求高。在双色模具PCB系列钻咀公司钻嘴制造中,有时候会用到热流道。热流道模具是利用加热装置使流道内熔体始终不凝固的模具。因为它比传统模具成型周期短,而且更节约原料,所以,热流道模具在当今世界各工业发达国家和地区均得到极为广泛的应用。
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