一个产品的成功与否,一方面要求功能质量良好,另一方面要求美观,要像向雕琢比较PCB套环公司一件工艺品一样布局您的电路板。在PCB元件布局方面经常会有这些疑问和困扰。PCB是否需要拼版,是否要预留工艺边,是否预留安装孔,如何排列定位孔?PCB板形与整机是否匹配?元器件PCB套环公司钻嘴之间是间距是否合理,有无水平上或高度上的冲突?如何考虑阻抗控制,信号完整性,电源信号稳定,电源模块散热?热敏元件与发热元件之间是否考虑距离?整板EMC性能,如何布局能有效增强抗干扰能力?需要经常更换的元件是否方便替换,可调元件是否方便调节?
在PCB焊接过程中比较PCB套环公司没有保证足够的温度或时间,或者是没有正确的使用助焊剂,也同样会导致PCB吃锡不良。一般焊锡PCB套环公司钻嘴的操作温度较其溶点温度高55~80℃,预热时间不够很容易导致吃锡不良情况的出现。而线路表面助焊剂分布数量的多寡受比重所影响。检查比重亦可排除因卷标贴错、贮存条件不良等原因而致误用不当助焊剂的可能性。PCB在进行焊接的过程中,焊锡的材质优劣和端子的清洁与否也是直接关系到最后结果的。如果焊锡中杂质成份太多或端子有污损,也会造成PCB吃锡不良。在进行焊接时可按时测量焊锡中之杂质并保证每一个端子的清洁,若焊锡质量不合规定则需要更换标准焊锡。
PCB板钻孔比较PCB套环公司主要考虑孔径大小公差、钻孔的预大,孔到板边线边、非金属化孔的处理问题及定位孔的设计:目前机械钻孔最小的加工钻嘴为0.2mm,但由于孔壁铜厚及保护层厚,生产时需要将设计孔径加大制作,喷锡板PCB套环公司钻嘴需要加大0.15mm 金板需要加大0.1mm,这里的关键问题是,如果孔径加大以后,此类孔到线路、铜皮的距离是否达到加工要求?本来设计的线路焊盘的焊环够不够?例如,设计时过孔孔径为0.2mm,焊盘直径为0.35mm,理论计算可知,焊环单边有0.075mm是完全可以加工的,但按锡板加大钻嘴后生产,就已经没有焊环了。如果焊盘由于间距问题,CAM工程人员无法再加大的话,此板就无法加工生产。
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