揭阳比较PCB套环生产加工

基本上设置测试点揭阳PCB套环生产的目的是为了测试电路板上的零组件有没有符合规格以及焊性，比如说想检查一颗电路板上的电阻有没有问题，最简单的方法就是拿万用电表量测其两头就可以知道了。可是在大量生产的工厂里没有办法让你用电表慢慢去量测每一片板子上的每一颗电阻、电容、电感、甚至是IC的电路是否正确，所以PCB套环生产加工就有了所谓的ICT(In-Circuit-Test)自动化测试机台的出现，它使用多根探针(一般称之为「针床(Bed-Of-Nails)」治具)同时接触板子上所有需要被量测的零件线路，然后经由程式控制以序列为主，并列为辅的方式循序量测这些电子零件的特性，通常这样测试一般板子的所有零件只需要1-2分钟左右的时间可以完成，视电路板上的零件多寡而定，零件越多时间越长。

拼板首先要考虑比较PCB套环生产便于加工，电铣外形时间距要按一个铣刀直径(常规为1.6 1.2 1.0 0.8)来拼板，冲板外形时注意孔、线到板边的距离是否大于一个板厚，最小冲槽尺寸要大于0.8mm 。如果采用V-CUT连结时，靠板边线路PCB套环生产加工和铜皮必须保证距V-CUT中心0.3mm。其次要考虑大料利用率的问题，由于大料购买的规格比较固定，常用板料规格有930X1245，1040X1245 1090X1245等几种规格，如果交货单元拼板不合理，极易造成板料的浪费。

1、覆铜板比较PCB套环生产在进库前IQC一定要进行抽检，检查板面是否有划伤露基材现象，如有应及时与供应商联系，根据实际情况，作出恰当的处理。2、覆铜板在开料过程中被划伤，主要原因是开料机台面有硬质利器物存在，开料时PCB套环生产加工覆铜板与利器物磨擦造成铜箔划伤形成露基材的现象，因此开料前必须认真清洁台面，确保台面光滑无硬质利器物存在。3、覆铜板在钻孔时被钻咀划伤，主要原因是主轴夹咀被磨损，或夹咀内有杂物没有清洁干净，PCB打样抓钻咀是抓不牢，钻咀没有上到顶部，比设置的钻咀长度稍长，钻孔时抬起的高度不够，机床移动时钻咀尖划伤铜箔形成露基材的现象。

由于元件布局比较PCB套环生产越来越密，并且要考虑字符印刷时不可上焊盘，至少保证字符到焊盘在0.15mm以上距离，元件框和元件符号有时根本无法完整分布在线路板上，好在现在贴片大部分由机器完整，因此设计时PCB套环生产加工如果实在无法调整，可以考虑只印字符框，不印元件符号。标记添加的内容常见有，供应商标识、UL论证标识、阻燃等级、防静电标志、生产周期，客户指定标识等等。必须弄清楚各标识的含意，留出并指定加放位置。