浙江比较PCB系列钻咀钻嘴

pcb套环锣刀比较PCB系列钻咀的使用注意事项如下：1、在钻头套环锣刀钻削钢件时，请保证充分的冷却量并使用金属切削液。2、良好的钻杆钢性与导轨间隙能提高钻孔的精度及钻头的寿命3、请确保磁座PCB系列钻咀钻嘴与工件之间的平整与清洁。4、钻薄板时，要将工件加固，钻大型工件时，请保证工件的稳固。5、在钻孔开始与结束时，进给量应降低1/3。6、对钻削时出现大量细小粉未的材料，如铸铁、铸铜等，PCB锣刀可以不使用冷却液，而采用压缩空气帮助排屑。7、请及时清除缠绕在钻头套环钻体上的铁屑，以保证排屑顺畅。

PCB板钻孔比较PCB系列钻咀主要考虑孔径大小公差、钻孔的预大，孔到板边线边、非金属化孔的处理问题及定位孔的设计：目前机械钻孔最小的加工钻嘴为0.2mm，但由于孔壁铜厚及保护层厚，生产时需要将设计孔径加大制作，喷锡板PCB系列钻咀钻嘴需要加大0.15mm 金板需要加大0.1mm，这里的关键问题是，如果孔径加大以后，此类孔到线路、铜皮的距离是否达到加工要求?本来设计的线路焊盘的焊环够不够?例如，设计时过孔孔径为0.2mm，焊盘直径为0.35mm，理论计算可知，焊环单边有0.075mm是完全可以加工的，但按锡板加大钻嘴后生产，就已经没有焊环了。如果焊盘由于间距问题，CAM工程人员无法再加大的话，此板就无法加工生产。

目前应用比较广泛的常规表面处理方式比较PCB系列钻咀有OSP 镀金 沉金 喷锡我们可以从成本、可焊性，耐磨性、耐氧化性和生产制作工艺不同，钻孔及线路修改等几个方面比较各自优缺点。电镀镍金工艺：耐氧化性、耐磨性好，用于插头PCB系列钻咀钻嘴或接触点时，金层厚度大于或等于1.3um，用于焊接的金层厚度常规在0.05-0.1um，但相对可焊性较差。钻孔补偿按0.1mm制作，线宽不做补偿，注意铜厚1OZ以上制作金板时，表面金层下的铜层极易造成蚀刻过度而塌陷造成可焊性的问题。镀金因需要电流辅助，镀金工序设计在蚀刻前，完整表面处理的同时也起到蚀阻的作用，蚀刻后减少了退除蚀阻的流程，这也是线宽不做补偿的原因。

在PCB焊接过程中比较PCB系列钻咀没有保证足够的温度或时间，或者是没有正确的使用助焊剂，也同样会导致PCB吃锡不良。一般焊锡PCB系列钻咀钻嘴的操作温度较其溶点温度高55～80℃，预热时间不够很容易导致吃锡不良情况的出现。而线路表面助焊剂分布数量的多寡受比重所影响。检查比重亦可排除因卷标贴错、贮存条件不良等原因而致误用不当助焊剂的可能性。PCB在进行焊接的过程中，焊锡的材质优劣和端子的清洁与否也是直接关系到最后结果的。如果焊锡中杂质成份太多或端子有污损，也会造成PCB吃锡不良。在进行焊接时可按时测量焊锡中之杂质并保证每一个端子的清洁，若焊锡质量不合规定则需要更换标准焊锡。