由于变量如此之多,难以作概括的说明,但是,可以介绍一些基本原则。在钻孔比较PCB套环生产过程中,钻头所承担的工作主要是挤压材料。当接近整个钻头直径时,材料切削效率就会沿钻头切削刃而提高9钻头的热量会引起环氧树脂熔化并形成腻污。钻头的能量转化成热量,热量从三个地方散发:(1)钻头;(2)工件:(3)钻屑。因为钻孔PCB套环生产使用能引起产生环氧树脂膩污的热量,因此,尽快排除钻屑,是减少热量聚集的一种方法,钻头的螺旋角比较小(20°而不是50。),能比较快的排除钻屑。然而,在螺旋角远移到切削刃时,它实际上就变成了倾斜角。倾斜角比较大,就相当于螺旋角比较小,由此形成的材料塑性区域也就比较大,这样在钻孔过程中产生的热量就比较多。
目前应用比较广泛的常规表面处理方式比较PCB套环生产有OSP 镀金 沉金 喷锡我们可以从成本、可焊性,耐磨性、耐氧化性和生产制作工艺不同,钻孔及线路修改等几个方面比较各自优缺点。电镀镍金工艺:耐氧化性、耐磨性好,用于插头PCB套环生产使用或接触点时,金层厚度大于或等于1.3um,用于焊接的金层厚度常规在0.05-0.1um,但相对可焊性较差。钻孔补偿按0.1mm制作,线宽不做补偿,注意铜厚1OZ以上制作金板时,表面金层下的铜层极易造成蚀刻过度而塌陷造成可焊性的问题。镀金因需要电流辅助,镀金工序设计在蚀刻前,完整表面处理的同时也起到蚀阻的作用,蚀刻后减少了退除蚀阻的流程,这也是线宽不做补偿的原因。
其一, PVC比较PCB套环生产泡沫制品:软质PVC颗粒在混炼过程中,适量加入发泡剂做成片材,经发泡成型后,制作成泡沫塑料,可以用来制作凉鞋、鞋垫、拖鞋、以及防震缓冲包装材料。其二,PVC硬板及板材:在PCB套环生产使用PVC中加入稳定剂、润滑剂和填充料,经过混炼之后,可以用挤出机挤出各种扣紧的硬管、异型管、波纹管,可用来制作下水管、电线电缆套管、引水管等等。深圳市鸿洋泓科技有限公司是一家集科研、开发、设计、生产、销售为一体的新兴科技企业,专业生产PCB系列钻嘴、锣刀的包装盒及各型号钻嘴套环。
PCB板钻孔比较PCB套环生产主要考虑孔径大小公差、钻孔的预大,孔到板边线边、非金属化孔的处理问题及定位孔的设计:目前机械钻孔最小的加工钻嘴为0.2mm,但由于孔壁铜厚及保护层厚,生产时需要将设计孔径加大制作,喷锡板PCB套环生产使用需要加大0.15mm 金板需要加大0.1mm,这里的关键问题是,如果孔径加大以后,此类孔到线路、铜皮的距离是否达到加工要求?本来设计的线路焊盘的焊环够不够?例如,设计时过孔孔径为0.2mm,焊盘直径为0.35mm,理论计算可知,焊环单边有0.075mm是完全可以加工的,但按锡板加大钻嘴后生产,就已经没有焊环了。如果焊盘由于间距问题,CAM工程人员无法再加大的话,此板就无法加工生产。
很多小伙伴还不知道PCB套环行业是属于哪个行业的?在这里小编可以告诉大家PCB套环行业比较PCB套环生产是属于高新技术产业的一个组成部分。主要是属于高新技术领域的集成电路的设计与制造,不能没有做引线框架PCB套环生产使用的精密级进冲模和精密的集成电路塑封模;计算机的机壳、接插件和许多元器件的制造,也必须有精密塑料模具和精密冲压模具;数字化电子产品(包括通讯产品)的发展,没有精密模具也不行。不仅电子产品如此,在航天航空领域也离不开精密模具。例如:形状误差小于0.1~0.3µ的航空导弹红外线接收器的非球面反射镜,就必须用高精度的塑料模具成形。
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