浙江比较锣刀包装盒使用

国内仍有不少私营pcb比较锣刀包装盒套环厂、加工作坊，仅仅靠打工积蓄的有限的工资收入作为原始投入资本，选择购买性能和精度不高的加工设备或者二手设备，使用二线的B类材料制作pcb套环，其pcb套环设计的合理性、制作精度、pcb套环寿命及产品的信赖性方面时常会达不到客户的要求。这类锣刀包装盒使用企业拼的是价格，有时候给出的价格会低得令人无法相信，其实这也导致了企业的发展步入了寸步难行的循环。如果产量不大，要求不高的情况可以照顾这些企业，但如果只是为了低价，那最终结果很可能会因为贪便宜而拣了芝麻丢了西瓜。

PCB板钻孔比较锣刀包装盒主要考虑孔径大小公差、钻孔的预大，孔到板边线边、非金属化孔的处理问题及定位孔的设计：目前机械钻孔最小的加工钻嘴为0.2mm，但由于孔壁铜厚及保护层厚，生产时需要将设计孔径加大制作，喷锡板锣刀包装盒使用需要加大0.15mm 金板需要加大0.1mm，这里的关键问题是，如果孔径加大以后，此类孔到线路、铜皮的距离是否达到加工要求?本来设计的线路焊盘的焊环够不够?例如，设计时过孔孔径为0.2mm，焊盘直径为0.35mm，理论计算可知，焊环单边有0.075mm是完全可以加工的，但按锡板加大钻嘴后生产，就已经没有焊环了。如果焊盘由于间距问题，CAM工程人员无法再加大的话，此板就无法加工生产。

在PCB焊接过程中比较锣刀包装盒没有保证足够的温度或时间，或者是没有正确的使用助焊剂，也同样会导致PCB吃锡不良。一般焊锡锣刀包装盒使用的操作温度较其溶点温度高55～80℃，预热时间不够很容易导致吃锡不良情况的出现。而线路表面助焊剂分布数量的多寡受比重所影响。检查比重亦可排除因卷标贴错、贮存条件不良等原因而致误用不当助焊剂的可能性。PCB在进行焊接的过程中，焊锡的材质优劣和端子的清洁与否也是直接关系到最后结果的。如果焊锡中杂质成份太多或端子有污损，也会造成PCB吃锡不良。在进行焊接时可按时测量焊锡中之杂质并保证每一个端子的清洁，若焊锡质量不合规定则需要更换标准焊锡。

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