佛山定制PCB套环钻嘴

pcb套环定制PCB套环特点：1、高硬度，耐磨损：高强度，抗弯曲，抗折损，套环寿命长。2、基于客户生产使用的刀具外形及叁数设计。3、钻咀套环PCB套环钻嘴类型丰富，适于铣削方方面面的需求。4、高精度瑞士设备全自动生产，严格的生产控制管理体制。5、基于ISO标准的严格的质量控制体制。PCB板设计着重于钻咀套环使用寿命及排削效果，且可分向上及向下两种排削方式，适用单面、双面或多层等印刷电路板材质.

PCB板钻孔定制PCB套环主要考虑孔径大小公差、钻孔的预大，孔到板边线边、非金属化孔的处理问题及定位孔的设计：目前机械钻孔最小的加工钻嘴为0.2mm，但由于孔壁铜厚及保护层厚，生产时需要将设计孔径加大制作，喷锡板PCB套环钻嘴需要加大0.15mm 金板需要加大0.1mm，这里的关键问题是，如果孔径加大以后，此类孔到线路、铜皮的距离是否达到加工要求?本来设计的线路焊盘的焊环够不够?例如，设计时过孔孔径为0.2mm，焊盘直径为0.35mm，理论计算可知，焊环单边有0.075mm是完全可以加工的，但按锡板加大钻嘴后生产，就已经没有焊环了。如果焊盘由于间距问题，CAM工程人员无法再加大的话，此板就无法加工生产。

当湿膜用于抗腐蚀时，其膜厚定制PCB套环一般要求为15～20μ m;当用于抗电镀时其膜厚一般要求为20～30μm。因此，湿膜用于抗腐蚀时，应印刷2遍，此时厚度为18μm左右，符合抗腐蚀要求;用于抗电镀时，应印刷3遍，此时厚度为27μm左右，符合抗电镀膜PCB套环钻嘴厚要求。湿膜过厚时易产生曝光不足、显像不良、耐蚀刻差等缺点，抗电镀时会被药水浸蚀，造成脱膜现象，且感压性高，在贴合底片时易产生粘底片情况;膜过薄时容易产生曝光过度、电镀绝缘性差、脱膜和在膜层上出现电镀金属的现象等缺点，另外，曝光过度时，去膜速度也较慢。

一个产品的成功与否，一方面要求功能质量良好，另一方面要求美观，要像向雕琢定制PCB套环一件工艺品一样布局您的电路板。在PCB元件布局方面经常会有这些疑问和困扰。PCB是否需要拼版，是否要预留工艺边，是否预留安装孔，如何排列定位孔?PCB板形与整机是否匹配?元器件PCB套环钻嘴之间是间距是否合理，有无水平上或高度上的冲突?如何考虑阻抗控制，信号完整性，电源信号稳定，电源模块散热?热敏元件与发热元件之间是否考虑距离?整板EMC性能，如何布局能有效增强抗干扰能力?需要经常更换的元件是否方便替换，可调元件是否方便调节?

套环材质采用进口定制PCB套环聚甲醛（POM）材料，收缩性好，成品不易开裂。但为了保证客户端使用无异常，零投诉，更好的控制套环品质，需在其加工过程中进行套环强度破裂测试。现有的套环强度破裂测试装置属于半自动化装置，PCB套环钻嘴即有人为将套环单个放入套环定位治具中，再按下控制开关，由气缸推动破裂杆穿过套环，然后气缸收回，最终仍由人为将套环取下，十分耗时耗力，导致人工成本的增加。