河源比较PCB系列钻咀钻嘴

由于侧蚀的影响，生产加工比较PCB系列钻咀时考虑铜厚及不同加工工艺，需要对线路进行一定预粗，喷锡和沉金板HOZ铜常规补偿0.025mm，1OZ铜厚常规补偿0.05-0.075mm,线宽/线距生产加工能力常规0.075/0.075mm。因此在设计时在考虑最线宽/线距布线时需要考虑生产时的补偿问题。镀金板PCB系列钻咀钻嘴由于蚀刻后不需要退除线路上面的镀金层，线条宽度没有减小，因此不需要补偿。但需注意由于侧蚀仍然存在，因此金层下面铜皮线宽会小于金层线宽，如果铜厚过厚或蚀刻过量极易造成金面塌陷，从而导致焊接不良的现象发生。对于有特性阻抗要求的线路，其线宽/线距要求会更加严格。

在沿刀杆的任一截面上，排屑槽比较PCB系列钻咀在管平面上都位于彼此径向相对的位置，管平面与在管的两侧的两个刃带的共同刃带平面（F－F）成90°延伸，所述刀杆在该平面具有最大的刚性。中心切削刀刃的第二平面（E－E）的取向与刃带平面或刀杆的底端的主刚性方向（F－F）大约成90°角。而钻头套环，即PCB系列钻咀钻嘴套在钻头刀柄上的一种圆环形状的用于定位和区分钻头各种规格和型号的塑料环，钻头套环有各种不同的外径、内径和高度，也有不同的形状和多种颜色。

由于变量如此之多，难以作概括的说明，但是，可以介绍一些基本原则。在钻孔比较PCB系列钻咀过程中，钻头所承担的工作主要是挤压材料。当接近整个钻头直径时，材料切削效率就会沿钻头切削刃而提高9钻头的热量会引起环氧树脂熔化并形成腻污。钻头的能量转化成热量，热量从三个地方散发：（1)钻头；（2)工件：（3)钻屑。因为钻孔PCB系列钻咀钻嘴能引起产生环氧树脂膩污的热量，因此，尽快排除钻屑，是减少热量聚集的一种方法，钻头的螺旋角比较小（20°而不是50。），能比较快的排除钻屑。然而，在螺旋角远移到切削刃时，它实际上就变成了倾斜角。倾斜角比较大，就相当于螺旋角比较小，由此形成的材料塑性区域也就比较大，这样在钻孔过程中产生的热量就比较多。

pcb套环锣刀比较PCB系列钻咀的使用注意事项如下：1、在钻头套环锣刀钻削钢件时，请保证充分的冷却量并使用金属切削液。2、良好的钻杆PCB系列钻咀钻嘴钢性与导轨间隙能提高钻孔的精度及钻头的寿命3、请确保磁座与工件之间的平整与清洁。4、钻薄板时，要将工件加固，钻大型工件时，请保证工件的稳固。5、在钻孔开始与结束时，进给量应降低1/3。6、对钻削时出现大量细小粉未的材料，如铸铁、铸铜等，PCB锣刀可以不使用冷却液，而采用压缩空气帮助排屑。

PCB板钻孔比较PCB系列钻咀主要考虑孔径大小公差、钻孔的预大，孔到板边线边、非金属化孔的处理问题及定位孔的设计：目前机械钻孔最小的加工钻嘴为0.2mm，但由于孔壁铜厚及保护层厚，生产时需要将设计孔径加大制作，喷锡板PCB系列钻咀钻嘴需要加大0.15mm 金板需要加大0.1mm，这里的关键问题是，如果孔径加大以后，此类孔到线路、铜皮的距离是否达到加工要求?本来设计的线路焊盘的焊环够不够?例如，设计时过孔孔径为0.2mm，焊盘直径为0.35mm，理论计算可知，焊环单边有0.075mm是完全可以加工的，但按锡板加大钻嘴后生产，就已经没有焊环了。如果焊盘由于间距问题，CAM工程人员无法再加大的话，此板就无法加工生产。