误区三:经验丰富的PCB定制PCB系列钻咀生产设计师无需检查PCB:如果工程师拥有丰富的经验可以抵消他们对PCB检测的需求,那就太棒了。但这不是正确的运作方式 - 为什么好的电路板装配服务包括PCB检测技术,就是要确保PCB的品质。仅仅视觉检查不足以满足苛刻的客户。由于PCB系列钻咀生产加工电路板打样厂家有很多选择,因此选择提供好的检测选项非常重要。这些并不是因为客户不相信设计师或产品的质量,而是希望确保客户对最终结果完全满意。
DC/DC变换器、开关元件定制PCB系列钻咀生产和整流器应尽可能靠近变压器放置,整流二极管尽可能靠近调压元件和滤波电容器。以减小其线路长度。对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元器件的布局应考虑整块扳子的结构要求,一些经常用到的开关,在结构允许的情况下,应放置到手容易接触到的地方。元器件的布局到均衡,疏密有度。发热元件PCB系列钻咀生产加工应该布置在PCB的边缘,以利散热。如果PCB为垂直安装,发热元件应 该布置在PCB的上电磁干扰(EMI)滤波器要尽可能靠近EMI 源。尽可能缩短高频元器件之间的连接,设法减少他们的分布参数及和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互离的太近,输入和输出应尽量远离。方。热敏元件应远离发热元件。
国内仍有不少私营pcb定制PCB系列钻咀生产套环厂、加工作坊,仅仅靠打工积蓄的有限的工资收入作为原始投入资本,选择购买性能和精度不高的加工设备或者二手设备,使用二线的B类材料制作pcb套环,其pcb套环设计的合理性、制作精度、pcb套环寿命及产品的信赖性方面时常会达不到客户的要求。这类PCB系列钻咀生产加工企业拼的是价格,有时候给出的价格会低得令人无法相信,其实这也导致了企业的发展步入了寸步难行的循环。如果产量不大,要求不高的情况可以照顾这些企业,但如果只是为了低价,那最终结果很可能会因为贪便宜而拣了芝麻丢了西瓜。
在PCB焊接过程中定制PCB系列钻咀生产没有保证足够的温度或时间,或者是没有正确的使用助焊剂,也同样会导致PCB吃锡不良。一般焊锡PCB系列钻咀生产加工的操作温度较其溶点温度高55~80℃,预热时间不够很容易导致吃锡不良情况的出现。而线路表面助焊剂分布数量的多寡受比重所影响。检查比重亦可排除因卷标贴错、贮存条件不良等原因而致误用不当助焊剂的可能性。PCB在进行焊接的过程中,焊锡的材质优劣和端子的清洁与否也是直接关系到最后结果的。如果焊锡中杂质成份太多或端子有污损,也会造成PCB吃锡不良。在进行焊接时可按时测量焊锡中之杂质并保证每一个端子的清洁,若焊锡质量不合规定则需要更换标准焊锡。
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1、覆铜板定制PCB系列钻咀生产在进库前IQC一定要进行抽检,检查板面是否有划伤露基材现象,如有应及时与供应商联系,根据实际情况,作出恰当的处理。2、覆铜板在开料过程中被划伤,主要原因是开料机台面有硬质利器物存在,开料时PCB系列钻咀生产加工覆铜板与利器物磨擦造成铜箔划伤形成露基材的现象,因此开料前必须认真清洁台面,确保台面光滑无硬质利器物存在。3、覆铜板在钻孔时被钻咀划伤,主要原因是主轴夹咀被磨损,或夹咀内有杂物没有清洁干净,PCB打样抓钻咀是抓不牢,钻咀没有上到顶部,比设置的钻咀长度稍长,钻孔时抬起的高度不够,机床移动时钻咀尖划伤铜箔形成露基材的现象。
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