广东比较PCB套环生产使用

由于元件布局比较PCB套环生产越来越密，并且要考虑字符印刷时不可上焊盘，至少保证字符到焊盘在0.15mm以上距离，元件框和元件符号有时根本无法完整分布在线路板上，好在现在贴片大部分由机器完整，因此设计时PCB套环生产使用如果实在无法调整，可以考虑只印字符框，不印元件符号。标记添加的内容常见有，供应商标识、UL论证标识、阻燃等级、防静电标志、生产周期，客户指定标识等等。必须弄清楚各标识的含意，留出并指定加放位置。

目前应用比较广泛的常规表面处理方式比较PCB套环生产有OSP 镀金 沉金 喷锡我们可以从成本、可焊性，耐磨性、耐氧化性和生产制作工艺不同，钻孔及线路修改等几个方面比较各自优缺点。电镀镍金工艺：耐氧化性、耐磨性好，用于插头PCB套环生产使用或接触点时，金层厚度大于或等于1.3um，用于焊接的金层厚度常规在0.05-0.1um，但相对可焊性较差。钻孔补偿按0.1mm制作，线宽不做补偿，注意铜厚1OZ以上制作金板时，表面金层下的铜层极易造成蚀刻过度而塌陷造成可焊性的问题。镀金因需要电流辅助，镀金工序设计在蚀刻前，完整表面处理的同时也起到蚀阻的作用，蚀刻后减少了退除蚀阻的流程，这也是线宽不做补偿的原因。

当湿膜用于抗腐蚀时，其膜厚比较PCB套环生产一般要求为15～20μ m;当用于抗电镀时其膜厚一般要求为20～30μm。因此，湿膜用于抗腐蚀时，应印刷2遍，此时厚度为18μm左右，符合抗腐蚀要求;用于抗电镀时，应印刷3遍，此时厚度为27μm左右，符合抗电镀膜PCB套环生产使用厚要求。湿膜过厚时易产生曝光不足、显像不良、耐蚀刻差等缺点，抗电镀时会被药水浸蚀，造成脱膜现象，且感压性高，在贴合底片时易产生粘底片情况;膜过薄时容易产生曝光过度、电镀绝缘性差、脱膜和在膜层上出现电镀金属的现象等缺点，另外，曝光过度时，去膜速度也较慢。

在沿刀杆的任一截面上，排屑槽比较PCB套环生产在管平面上都位于彼此径向相对的位置，管平面与在管的两侧的两个刃带的共同刃带平面（F－F）成90°延伸，所述刀杆在该平面具有最大的刚性。中心切削刀刃的第二平面（E－E）的取向与刃带平面或刀杆的底端的主刚性方向（F－F）大约成90°角。而钻头套环，即PCB套环生产使用套在钻头刀柄上的一种圆环形状的用于定位和区分钻头各种规格和型号的塑料环，钻头套环有各种不同的外径、内径和高度，也有不同的形状和多种颜色。

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