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温州比较PCB套环厂家使用

2021-08-14
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在PCB焊接过程中比较PCB套环厂家没有保证足够的温度或时间,或者是没有正确的使用助焊剂,也同样会导致PCB吃锡不良。一般焊锡PCB套环厂家使用的操作温度较其溶点温度高55~80℃,预热时间不够很容易导致吃锡不良情况的出现。而线路表面助焊剂分布数量的多寡受比重所影响。检查比重亦可排除因卷标贴错、贮存条件不良等原因而致误用不当助焊剂的可能性。PCB在进行焊接的过程中,焊锡的材质优劣和端子的清洁与否也是直接关系到最后结果的。如果焊锡中杂质成份太多或端子有污损,也会造成PCB吃锡不良。在进行焊接时可按时测量焊锡中之杂质并保证每一个端子的清洁,若焊锡质量不合规定则需要更换标准焊锡。

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随着PCB行业比较PCB套环厂家的发展越好越好,越来越多的工程技术人员加入PCB的设计和PCB制造中来,但由于PCB制造涉及的领域较广泛,且相当一部分PCB设计工程人员(Layout人员)没有从事或参与过PCB的生产制造过程,导致在设计过程中偏重考虑电气性能及产品功能等方面的内容,但下游PCBPCB套环厂家使用加工厂在接到订单,实际生产过程中,有很多问题由于设计没有考虑造成产品加工困难,加工周期延长或存在产品隐患;为便于表达,从开料、钻孔、线路、阻焊、字符、表面处理及成形七个方面分析。

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1、覆铜板比较PCB套环厂家在进库前IQC一定要进行抽检,检查板面是否有划伤露基材现象,如有应及时与供应商联系,根据实际情况,作出恰当的处理。2、覆铜板在开料过程中被划伤,主要原因是开料机台面有硬质利器物存在,开料时PCB套环厂家使用覆铜板与利器物磨擦造成铜箔划伤形成露基材的现象,因此开料前必须认真清洁台面,确保台面光滑无硬质利器物存在。3、覆铜板在钻孔时被钻咀划伤,主要原因是主轴夹咀被磨损,或夹咀内有杂物没有清洁干净,PCB打样抓钻咀是抓不牢,钻咀没有上到顶部,比设置的钻咀长度稍长,钻孔时抬起的高度不够,机床移动时钻咀尖划伤铜箔形成露基材的现象。

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