内蒙古定制鸿洋泓使用

随着PCB行业定制鸿洋泓的发展越好越好，越来越多的工程技术人员加入PCB的设计和PCB制造中来，但由于PCB制造涉及的领域较广泛，且相当一部分PCB设计工程人员(Layout人员)没有从事或参与过PCB的生产制造过程，导致在设计过程中偏重考虑电气性能及产品功能等方面的内容，但下游PCB鸿洋泓使用加工厂在接到订单，实际生产过程中，有很多问题由于设计没有考虑造成产品加工困难，加工周期延长或存在产品隐患；为便于表达，从开料、钻孔、线路、阻焊、字符、表面处理及成形七个方面分析。

由于侧蚀的影响，生产加工定制鸿洋泓时考虑铜厚及不同加工工艺，需要对线路进行一定预粗，喷锡和沉金板HOZ铜常规补偿0.025mm，1OZ铜厚常规补偿0.05-0.075mm,线宽/线距生产加工能力常规0.075/0.075mm。因此在设计时在考虑最线宽/线距布线时需要考虑生产时的补偿问题。镀金板鸿洋泓使用由于蚀刻后不需要退除线路上面的镀金层，线条宽度没有减小，因此不需要补偿。但需注意由于侧蚀仍然存在，因此金层下面铜皮线宽会小于金层线宽，如果铜厚过厚或蚀刻过量极易造成金面塌陷，从而导致焊接不良的现象发生。对于有特性阻抗要求的线路，其线宽/线距要求会更加严格。

在PCB焊接过程中定制鸿洋泓没有保证足够的温度或时间，或者是没有正确的使用助焊剂，也同样会导致PCB吃锡不良。一般焊锡鸿洋泓使用的操作温度较其溶点温度高55～80℃，预热时间不够很容易导致吃锡不良情况的出现。而线路表面助焊剂分布数量的多寡受比重所影响。检查比重亦可排除因卷标贴错、贮存条件不良等原因而致误用不当助焊剂的可能性。PCB在进行焊接的过程中，焊锡的材质优劣和端子的清洁与否也是直接关系到最后结果的。如果焊锡中杂质成份太多或端子有污损，也会造成PCB吃锡不良。在进行焊接时可按时测量焊锡中之杂质并保证每一个端子的清洁，若焊锡质量不合规定则需要更换标准焊锡。

pcb套环锣刀定制鸿洋泓的使用注意事项如下：1、在钻头套环锣刀钻削钢件时，请保证充分的冷却量并使用金属切削液。2、良好的钻杆鸿洋泓使用钢性与导轨间隙能提高钻孔的精度及钻头的寿命3、请确保磁座与工件之间的平整与清洁。4、钻薄板时，要将工件加固，钻大型工件时，请保证工件的稳固。5、在钻孔开始与结束时，进给量应降低1/3。6、对钻削时出现大量细小粉未的材料，如铸铁、铸铜等，PCB锣刀可以不使用冷却液，而采用压缩空气帮助排屑。

套环材质采用进口定制鸿洋泓聚甲醛（POM）材料，收缩性好，成品不易开裂。但为了保证客户端使用无异常，零投诉，更好的控制套环品质，需在其加工过程中进行套环强度破裂测试。现有的套环强度破裂测试装置属于半自动化装置，鸿洋泓使用即有人为将套环单个放入套环定位治具中，再按下控制开关，由气缸推动破裂杆穿过套环，然后气缸收回，最终仍由人为将套环取下，十分耗时耗力，导致人工成本的增加。