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PCB简单工艺流程介绍

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PCB简单工艺流程介绍

发布日期:2019-08-20 作者:鸿洋泓科技 点击:

PCB系列钻咀


一 开料
根据工程资料的要求,在符合要求的大张板材上,裁切成小块生产板件.符合客户要求的小块板料.

大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角磨边→出板

二 钻孔
根据工程资料,在所开符合要求尺寸的板料上,相应的位置钻出所求的孔径.

叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查修理

三 沉铜
沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜.

粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸稀H2SO4→加厚铜

四 图形转移
图形转移是生产菲林上的图像转移到板上。

磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查

五 退膜
用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来。

插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机

六 蚀刻
蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去。

七 绿油
绿油是将绿油菲林的图形转移到板上,起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用。

磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影

八 字符
字符是提供的一种便于辩认的标记。

绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔

九 镀锡
喷锡是在未覆盖阻焊油的裸露铜面上喷上一层铅锡,以保护铜面不蚀氧化,以保证具有良好的焊接性能.

微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干

十 成型
通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状。

十一 测试

检测目视不易发现到的开路,短路等影响功能性之缺陷.

上模→放板→测试→合格→FQC目检→不合格→修理→返测试→OK→REJ→报废....

深圳市鸿洋泓科技有限公司是一家集科研、开发、设计、生产、销售为一体的新兴科技企业,专业生产PCB系列钻嘴、锣刀的包装盒及各型号钻嘴套环。

本文网址:http://www.sz-hyh.cn/news/434.html

关键词:PCB系列钻咀,PCB套环,锣刀包装盒

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