PCB钻咀钻孔工序常见问题与解决方法有哪些？

2024-08-09 15:57:57

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一、漏钻孔
产生原因：
1、程序上错误。
2、钻机读取资料时漏读取。
3、人为无意删除程序。

解决方法：

1、对断钻板单独处理，逐一检查。
2、工程程序上的错误，立即更改工程。

3、操作过程中，不要随意更改或删除程序。

二、孔损

产生原因：
1、钻孔时没有铝片或夹反底版。
2、钻咀的有效长度不能满足钻孔叠板厚度需要。
3、板材特殊，批锋造成。

解决方法：

1、生产时使用铝片和底版，以保护孔环。
2、钻机抓起钻咀，检查清楚钻咀所夹的位置是否正确再开机，开机时钻咀一般不可以超出压脚。
3、在钻咀上机前进行目测钻咀有效长度，并且对可用生产板的叠数进行测量检查。
4、在钻特殊板设置参数时，根据品质情况进行适当选取参数，进刀不宜太快。

三、塞孔
产生原因：
1、钻头的有效长度不够。
2、基板材料问题。
3、垫板重复使用。
4、钻咀的进刀速太快与上升搭配不当。

解决方法：

1、根据叠层厚度选择合适的钻头长度，可以用生产板叠板厚度作比较。
2、合理设置钻孔的深度，选择品质好的基板材料。
3、选择最佳的加工条件，适当调整钻孔的吸尘力。