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PCB过孔制作从原料到工艺全解析

2024-12-04 09:42:36

首先,让我们了解PCB(印刷电路板)的基础材料。PCB的主要成分是玻璃纤维,这种材料在日常生活中随处可见,如防火布和防火毡的核心就是玻璃纤维。玻璃纤维与树脂结合后,经过硬化处理,形成隔热绝缘、不易弯曲的PCB基板。如果将PCB板折断,边缘发白分层,这就是树脂玻纤的明显特征。 接下来,绝缘的PCB板并不能直接传递电信号,因此需要在表面覆铜。覆铜工艺有两种主要方法:压延和电解。压延是将高纯度(>99.98%)的铜通过碾压法贴在PCB基板上,由于环氧树脂与铜箔有极好的粘合性,铜箔的附着强度和工作温度较高,可以在260℃的熔锡中浸焊而无起泡。电解铜则是通过CuSo4电解液不断制造一层层的"铜箔",这个方法更容易控制厚度,时间越长铜箔越厚。 工厂里对铜箔的厚度有严格的要求,一般在0.3mil和3mil之间,有专用的铜箔厚度测试仪检验其品质。薄铜箔有多个优点:均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数和介电常数低,这样能让信号传输损失更小;其次,薄铜箔通过大电流情况下温升较小,这对于散热和元件寿命都是有很大好处的。 那么,如何在覆铜的PCB基板上实现元件间的信号导通呢?这需要通过制作过孔来实现。过孔是PCB板上元件连接的关键部分,它们允许电流在不同层之间流动。过孔的制作工艺包括钻孔、镀铜和绝缘处理等步骤,确保过孔的可靠性和导电性能。 制作精良的PCB成品板非常均匀,光泽柔和(因为表面刷上阻焊剂),这个用肉眼能看出来。过孔的质量直接影响电路板的性能和可靠性,因此过孔的制作工艺至关重要。

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