树脂塞孔是一种在PCB制造过程中使用的技术,它涉及使用导电或非导电树脂填充机械通孔、盲埋孔等不同类型的孔,以实现塞孔目的。 相较于过孔盖油和塞油,树脂塞孔和电镀盖帽也有非常多的优势,比如: 提升层压工艺:树脂塞孔技术有效促进了层压过程中的真空排除,防止了因流胶不足而引起的表面凹陷,保障了PCB的平整度和可靠性。 精细线路制作:该技术有利于特性阻抗的准确控制,为精细线路的制作提供了可能,这对于高速信号传输和高频电路的应用至关重要。 空间利用效率:树脂塞孔技术使得三维空间的利用更加高效,通过孔堆叠技术实现任意层间的电气连接,极大地提升了电路板的布局灵活性。 防止杂质和腐蚀:填充树脂能有效阻止外界杂质的侵入,减少导通孔的腐蚀风险,延长了PCB的使用寿命。 然而要考虑到的是,树脂塞孔生产的成本较高,流程也复杂,生产的设备较贵,所以单价一般比较高,但是要注意的是它有更好的质量,因此工程师需考虑成本与质量之间的平衡。 在工艺生产中,生产时在过孔内塞树脂或铜浆后打磨,再在表面镀铜至完全覆盖孔表面。捷配有相对应的验收标准,无论是钻孔、阻焊、还是菲林都需要做相对应的优化,而验收标准是:孔表面镀铜厚度≥5um;塞油的过孔大小≤0.5mm,如果过孔>0.5mm,可能会出现塞孔不饱满或凹陷。 树脂塞孔技术,加上电镀盖帽的应用,是PCB制造中提升产品质量的有效手段。虽然它带来了更高的生产成本,但在高密度、高性能的电子设备需求日益增长的今天,这种技术的应用显得尤为重要。
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