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近年来，5G、人工智能、车联网的快速发展让PCB套环行业面临新的挑战。以5G为例，它作为新一代移动通信技术，不仅仅是4G的加强，更是移动互联网、物联网、车联网、工业互联网、远程医疗、VR/AR等领域不可或缺的基础。世界各国皆力争抢占5G产业和技术“制高点”。印制电路板是5G终端产品（如基站、服务器、电子设备等）不可或缺的“骨架”元件。超高速率、超低时延、超大连接要求5G电路的信号传输高完整性和散热高可靠性。因此，信号传输完整性和高可靠性是新形势下PCB面临的挑战。
对此，认为，国内企业应以市场需求为导向，提前进行战略布局。加大技术研发资金投入，以自主创新为主，多种合作创新渠道并存，进行结构设计、关键方法、产业化三大技术攻关预演，以攻克新兴市场印制电路关键共性技术和规模化生产难题。
记者说，新兴市场对PCB的可靠性、高速、高频，甚至可弯曲性能会带来较大的挑战，企业必须有很强的技术储备和合理的产品布局才能应对这些需求变化。因此，国内PCB企业要瞄准前沿技术需求，密切关注新技术的发展，积极跟进5G、自动驾驶、可穿戴、AI、大数据等技术，配合或和客户一起开展研发，力争成为先进制造业重要而关键的一环。对内，PCB企业要修炼好内功；对外，要紧抓产业发展脉络，加强与上下游产业链的联动与创新。
同行大佬表示，每一次新兴市场机会的到来，都是材料、工艺、生产管理等诸多技术方面的协同挑战，企业在这些技术的升级过程中，也同样需要搭配相应人才、信息系统、管理方式等升级，以进一步提高市场反应能力、生产管理能力。
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