关于过孔，随着高频高速PCB的发展，设计者总是希望过孔越小越好，这样就可以预留更多的布线空间，此外,过孔越小,其自身的寄生电容也越小，更适合高速电路。但是孔数越多，产品尺寸越大，钻孔需要花费的时间，就越长，也越容易偏离中心位置，我们称之为孔

因此在高密度的表面安装印制板中，埋、盲孔技术越来越多地得到了应用，不仅在大型计算机、通讯设备等中的表面安装印制板中采用，而且在民用、工业用的领域中也得到了广泛的应用，甚至在一些薄型板中也得到了应用，如各种PCMCIA、Smard、IC卡等的

PCB钻孔工艺缺陷及解决方法　　确定原因后，下面就要找出相关的解决的方法。　　(1)操作前应检查钻头尺寸及控制系统是否指令发生错误。　　(2)调整进刀速率和转速至最理想状态。　　(3)更换钻咀，并限制每支钻咀钻孔数量。通常按照双面板(每叠四

PCB钻孔是很重要的。那么，钻孔工序有哪些常见问题呢，跟大家介绍介绍。一、线路板断钻咀产生原因：1．钻咀不合适，操作不当，钻头的转速不足，进刀速率太大。2．PCB钻孔时主轴的深度太深，造成钻咀排屑不良，发生绞死。3．PCB钻咀的研磨次数过多

钻孔用的铝片要有一定的刚性，防止提刀时板材颤动，并需要具有相应的弹性。钻咀在下钻接触的瞬间立即变软，是钻咀正确地对准被钻孔的位置，不会使钻咀偏离原来的孔位，导致断钻咀。1、钻孔参数：钻孔参数的设定是至关重要，钻孔速度太快回是钻咀受力过大而

1、垫板、铝片钻孔用的垫板要求硬度适中，厚度均匀，平整、厚度差不应超过0.076mm,如垫板软硬分布不规则则容易卡住钻咀,垫板不平整,会使压力脚下压不严实,是pcb钻咀扭曲折断，而且钻咀在上下运动过程中板也会随之运动，钻咀在回刀时因受力不