PCB线路板过孔的区别

因此在高密度的表面安装印制板中，埋、盲孔技术越来越多地得到了应用，不仅在大型计算机、通讯设备等中的表面安装印制板中采用，而且在民用、工业用的领域中也得到了广泛的应用，甚至在一些薄型板中也得到了应用，如各种PCMCIA、Smard、IC卡等的薄型六层以上的板盲埋孔多层PCB线路加工。

因此埋、盲孔技术在高密度的表面安装印制板中得到了越来越多的使用。不仅如此，在大型计算机、通讯设备等中的表面安装印制板及民用、工业用的领域中都得到了广泛的使用。连带着在一些薄型板中也得到了应用，如各种PCMCIA、Smard、IC卡等的薄型六层以上的盲埋孔多层PCB线路板加工。

pcb中关于过孔的种类一般可分为三种：通孔、盲孔和埋孔。

通孔：属于常见到的一种过孔，通孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。通孔比较容易识别，只要把PCB拿起来对着灯光，可以看到亮光的孔就是通孔。

盲孔：将PCB的最外层电路与邻近内层以电镀孔连接，因为看不到对面，所以称为盲通。它位于PCB板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。

埋 孔： 是指位于PCB内部任意电路层的连接但未导通至外层。这个制程无法使用黏合後钻孔的方式达成，必须要在个别电路层的时候就执行钻孔，先局部黏合内层之後还得先电镀 处理，最後才能全部黏合，比原来的通孔和盲孔更费工夫，所以价格也最贵。这个制程通常只使用于高密度(HDI)电路板，来增加其他电路层的可使用 空间。

盲孔和埋孔都位于电路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。

埋、盲、通孔结合技术也是提高印制电路高密度化的一个重要途径。一般埋、盲孔都是微小孔，除了提高板面上的布线数量以外，埋、盲孔都是采用“最近”内层间互连，大大减少通孔形成的数量，隔离盘设置也会大大减少，从而增加了板内有效布线和层间互连的数量，提高了互连高密度化。

所以埋、盲、通孔结合的多层板比常规的全通孔板结构，在相同尺寸和层数下，其互连密度提高至少3倍，如果在相同的技术指标下，埋、盲、通孔相结合的印制板，其尺寸将大大缩小或者层数明显减少。

在相同尺寸和层数下，一个具有埋、盲、通孔结合的多层板其互连密度提高至少是常规全通孔板的3倍。也就是说在相同的技术指标下，埋、盲、通孔相结合的线路板，将会大大缩小板的尺寸或者减少板的层数。