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有些电路板上我们会看到这么一坨黑色的东西，其实这是一种封装工艺，我们称之为软封装，也叫邦定封装。 它是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部的电路用金线与封装管脚连接，是裸芯片贴装技术之一用环氧树脂将芯片贴装在HDI PCB印刷电路板上面，形状一般为圆形，颜色为黑色。
优缺点： 这种封装技术具有成本低、空间节省、轻薄、散热效果好、封装方法简单等优点， 但是它的缺点也非常明显，普通电路板上的芯片焊接方式大部分都是直接封装的，就是芯片管脚和焊接盘都在外面，坏了方便更换 但有些厂家却选择了邦定封装的方式，管脚甚至整个芯片都被黑胶覆盖了，没法重新焊接维修，坏了就只能整个扔掉了。
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