PCB钻孔是很重要的。那么,钻孔工序有哪些常见问题呢,跟大家介绍介绍。
一、线路板断钻咀
产生原因:
1.钻咀不合适,操作不当,钻头的转速不足,进刀速率太大。
2.PCB钻孔时主轴的深度太深,造成钻咀排屑不良,发生绞死。
3.PCB钻咀的研磨次数过多,或超寿命使用。
4.固定基板时胶带贴的太宽或是盖板铝片、板材太小。
解决方法:
1.检测PCB钻咀的几何外形,磨损情况和选用退屑槽长度适宜的钻咀。选择合适的进刀量,减低进刀速率,减少至适宜的叠层数。
2.选择表面硬度适宜、平整的盖、垫板。检查胶纸固定的状态及宽度,更换盖板铝片、检查板材尺寸。
3.检测主轴转速变化情况及主轴的稳定性,是否有铜丝影响转速的均匀性,进行相应检修,或者更换。
4.检查压力脚气管道是否有堵塞,调整压力脚与钻头之间的状态,钻咀尖不可露,检查压力脚压紧时的压力数据。
在PCB厂生产工艺中,钻孔是非常重要的。所谓钻孔,就是在覆铜板上钻出所需要的过孔,用以提供电气连接、固定器件。如果过孔工序出现问题,器件不能固定在电路板上,轻则影响使用,重则整块版都不能用了。
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