PCB钻咀钻孔孔位偏、移、对位失准​怎么办?

        产生原因为：钻孔过程中钻头产生偏移；盖板材料选择不当，软硬不适；基材产生涨缩而造成孔位偏；所使用的配合定位工具使用不当；钻孔时压脚设置不当，撞到销钉使生产板产生移动；钻头运行过程中产生共振；弹簧夹头不干净或损坏；生产板、面板偏孔位或整叠位偏移；钻头在运行接触盖板时产生滑动；盖板铝片表面划痕或折痕，在引导钻咀下钻时产生偏差；没有打销钉；原点不同；胶纸未贴牢；钻孔机的X、Y轴出现移动偏差；程序有问题。

　　 深圳鸿洋泓-pcb套环、锣刀套环、微钻套环厂家给大家分享 解决方法：

　      (1)  A、检查主轴是否偏转；

　　   B、减少叠板数量，通常双面板叠层数量为钻头直径的6倍而多层板叠层数量为钻头直径的2~3倍；

　　   C、增加钻咀转速或降低进刀速率；

　　   D、检查钻咀是否符合工艺要求，否则重新刃磨；

　　   E、检查钻咀头尖与钻咀柄是否具备良好同中心度；

　　   F、检查钻头与弹簧夹头之间的固定状态是否紧固；

　　   G、检测和校正钻孔工作台板的稳定和稳定性。

　　  (2) 选择高密度0.50mm的石灰盖板或者更换复合盖板材料(上下两层是厚度0.06mm的铝合金箔，中间是纤维芯，总厚度为0.35mm)。

　　(3) 根据板材的特性，钻孔前或钻孔后进行烤板处理(一般是145℃±5℃，烘烤4小时为准)。

　　(4) 检查或检测工具孔尺寸精度及上定位销的位置是否有偏移。

　　(5) 检查重新设置压脚高度，正常压脚高度距板面0.80mm为钻孔压脚高度。

　　(6) 选择合适的钻头转速。

　　(7) 清洗或更换好的弹簧夹头。

　　(8) 面板未装入销钉，管制板的销钉太低或松动，需要重新定位更换销钉。

　　(9) 选择合适的进刀速率或选抗折强度更好的钻头。

　　(10) 更换表面平整无折痕的盖板铝片。

　　(11) 按要求进行钉板作业。

　　(12) 记录并核实原点。

　　(13) 将胶纸贴与板边成90o直角。

　　(14) 反馈，通知机修调试维修钻机。

　　(15) 查看核实，通知工程进行修改。