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PCB钻咀钻孔工序常见问题与解决措施

2022-07-29 14:35:16
一、漏钻孔
产生原因:
1.程序上错误。
2.钻机读取资料时漏读取。人
3.为无意删除程序。
解决方法:
1.对断钻板单独处理,逐一检查。
2.工程程序上的错误,立即更改工程。
3.操作过程中,不要随意更改或删除程序。
二、孔损
产生原因:
1.钻孔时没有铝片或夹反底版。
2.钻咀的有效长度不能满足钻孔叠板厚度需要。
3.板材特殊,批锋造成。
解决方法:
1.生产时使用铝片和底版,以保护孔环。
2.钻机抓起钻咀,检查清楚钻咀所夹的位置是否正确再开机,开机时钻咀一般不可以超出压脚。
3.在钻咀上机前进行目测钻咀有效长度,并且对可用生产板的叠数进行测量检查。
4.在钻特殊板设置参数时,根据品质情况进行适当选取参数,进刀不宜太快。

三、塞孔
产生原因:
1.钻头的有效长度不够。
2.基板材料问题。
3.垫板重复使用。
4.钻咀的进刀速太快与上升搭配不当。
解决方法:
1.根据叠层厚度选择合适的钻头长度,可以用生产板叠板厚度作比较。
2.合理设置钻孔的深度, 选择品质好的基板材料。
3.选择最 佳的加工条件,适当调整钻孔的吸尘力。


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