咨询热线：13620922507
手机：136 2092 2507 黄先生
电话：+86-0755-2734 0430
传真：0755-8947 8205
邮箱：13620922507@163.com
网址：www.sz-hyh.cn
地址：深圳市宝安区松岗街道罗田社区象山大道460号A栋三楼
PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）钻孔是指在PCB板上钻出用于安装电子元件的孔，这些孔通常用于连接不同的电路层或提供机械固定。铺铜（Plating Copper）是指在PCB板上覆盖一层铜箔，这层铜箔构成了电路的导电路径。
在PCB制造过程中，铺铜通常在钻孔之前进行。首先，PCB制造商会将一层带有铜箔的基板材料（通常是环氧树脂增强的玻璃纤维，即FR-4）准备好，然后通过蚀刻工艺将不需要的铜箔去除，留下电路的最终形状。之后，钻孔过程会在这些铜箼路径上钻出孔，以便安装电子元件。
如果你所说的“pcb钻咀铺铜”是指在钻孔过程中同时进行铜箔铺层，那么这可能是一种误解，因为钻孔和铺铜是两个不同的工艺步骤。钻孔通常是在铺铜之后进行的，因为钻孔可能会损坏或干扰铺好的铜箔。
扫一扫立即咨询
