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PCB钻咀就是电路板钻孔的工具，一般都是小直径钻咀。钻孔参数的设定是至关重要，钻孔速度太快回是钻咀受力过大而折断，钻孔速度太慢会降低生产效率。因各板料厂商生产的PCB板的板厚、铜厚、板料结构等情况不相同。所以，PCB需根据具体情况去设定。通过计算和测试，选择最合适的钻孔参数。一般如0.3mm的钻咀,下刀速度应在1.5-1.7m/min，钻孔深度应控制在0.5-0.8mm之间。
垫板、铝片 钻孔用的垫板要求硬度适中，厚度均匀，平整、厚度差不应超过0.076mm,如垫板软硬分布不规则则容易卡住钻咀,垫板不平整,会使压力脚下压不严实,是钻咀扭曲折断，而且钻咀在上下运动过程中板也会随之运动，钻咀在回刀时因受力不平衡而折断.
其作用：
1、抑制孔内毛刺的发生。
2、分贯穿PCB板。
3、降低钻咀刀口的温度，减少断钻。
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