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孔环有多种用途，尺寸不合适的孔环可能会引起严重的PCB问题。除了可能造成短路外，小的或不存在的孔环还会造成严重的制造延迟及PCB可靠性问题。
孔环最重要的用途之一是将贯穿孔保持在焊盘的边界内。它对于引线、焊盘和走线之间的稳固结构和连接至关重要。孔环也可防止镀覆孔与接地层短路。在PCB的外层，孔环有助于确保整个PCB的稳固结构。
规划适当尺寸的孔环为PCB制造工艺提供了在公差范围内偏移的空间。为了规划足够尺寸的孔环，推荐焊盘尺寸如下：
内层和外层焊盘应该至少比成品孔尺寸大18mil，尽管导通孔焊盘只需要大10mil（通常非导通孔的钻孔尺寸大于成品孔尺寸，对于导通孔的孔，则按照成品孔尺寸钻取）。
如果设计包括任何焊盘与走线连接处的要求或更高的IPC检测级别要求，则需要在焊盘设计中考虑这一因素。例如18 mil的焊盘和2mil的连接处实际上应该有20mil的焊盘。这些尺寸最终应为引线创建9mil的孔环，为导通孔创建5mil的孔环，以允许工艺变化且仍能满足要求。
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